9) 샌드위치패널(판넬) 절단 규격

 

     앵글 그라인더는 샌드위치패널(판넬)을 절단하는 데 사용해서는 안 됩니다. 다른 장비를 사용할 수 없는 경우에 미니 그라인더(1mm 디스크)는 사소한 절단에 사용할 수 있습니다. 그러나 샌드위치패널(판넬) 절단 시 발생되는 불꽃은 조절해야합니다.

                                           

 

     그러나 길이를 절단하거나 재단을 위해 그라인더는 사용하지 않습니다. 그들은 강판의 코팅 표면을 거의 영구적으로 태우고 뜨거운 불꽃을 만듭니다. 그 결과 샌드위치패널(판넬) 표면에 무수한 녹을 발생시킵니다. 그라인더는 높은 절삭 속도로 인해 넓은 지역에 걸쳐 연마 먼지를 발생시킵니다.

                 

     샌드위치패널(판넬)을 절단 또는 재단을 할 때에는, 텅스텐 카바이드가 톱날 끝 부분에 덮여져 있는 원형톱을 사용합니다. 패널 표면에서 즉시 잘라낸 조각을 제거하십시오. 이것은 약간의 수분으로 녹을 발생시키고, 위에서 설명한 것과 같은 손상을 일으킵니다. 작업자는 비행되는 불꽃으로부터 샌드위치패널(판넬)을 보호하기 위하여 적절한 재료를 사용해야합니다. 잘라낸 조각에 의한 녹 장소는 나중에 제거하기가 매우 어렵습니다.

 

                 

​

 10) 드릴링

 

      샌드위치패널(판넬) 체결 시 사용되는 이른바 셀프 태핑나사는 금속칩을 발생하여, 항상 즉시 제거하지 않는 한 코팅된 강판표면에 녹을 발생시킵니다.

​

                 

​

 11) 샌드위치패널(판넬)의 표면조임

 

      샌드위치패널(판넬) 지붕과 외관표면에 리벳 사용은 전반적인 건설에서 피할 수 없습니다. 항상 지붕에는 기존의 블라인드리벳이 아닌 물 튀김 방지용 스플래스 방수 리벳을 사용합니다. 스테인리스 심봉에 알루미늄이 코팅된 리벳을 사용합니다. 알루미늄 코팅된 리벳의 전기적인 잠재력은 부식으로부터 보호합니다.

 

      이것은 금속에 의한 기본금속의 전기 화학분석, 즉 철강을 말하며 이 경우에는 노출된 알루미늄을 포함합니다. 산성비는 부식성 매체로서 영향을 주기에 충분합니다. 그 결과 리벳은 몇 년 후에 체결된 구멍에서 떨어져 나갑니다. 리벳에 코팅된 코팅은 절연체 역할을 합니다. 스테인리스 스틸 심봉은 리벳 외관표면에서 냄새가 나는데, 보기 흉한 녹의 흔적을 방지하기 위해 사용됩니다. 스테인리스 스틸 심봉과 코팅된 다목적 알루미늄리벳은 시장에서 구입할 수 있으며, 샌드위치패널(판넬) 설치 시 사용되어야합니다.

 

                                      

 12) 영구적인 탄성실링재의 사용

 

      영구적인 탄성실란트(밀폐제)를 사용하지 않고, 샌드위치패널(판넬)의 결합은 있을 수 없습니다. 높은 UV저항의 현대적 혼합실링재를 사용해야합니다. 샌드위치패널(판넬) 연결부의 기밀성이 안 좋아, 나중에 영구적인 탄성실링재를 사용하여 유지 보수하는 것은 건물 소유자에게 불합리하게 큰 부담을 주게됩니다.

 

      금속판 작업(후레싱 작업)에서 가능한 내용을 상세하게 지정함으로써 최소한 영구적 탄성 밀폐제가 사용될 수 있도록 명기해야합니다. 만일 영구적인 탄성실링 컴파운드를 사용하는 경우, 연결후레싱은 자외선으로부터 영구적 탄성 밀봉제를 보호하도록 설계되어야합니다.

 

                 

(주)패널총판 바로가기 >>
(주)패널테크 바로가기 >>