Ⅲ. 실험
1. 재료
두 개의 페놀폼 단열재를 시험하였습니다. 첫 번째 페놀폼 단열재는 아시아에서 시중에 공급되어 판매되는 제품입니다. 페놀폼 단열재 B는 유럽에서 공급되어 상업적으로 이용 가능한 제품입니다. 비교를 위해, 북미에서 사용되는 경질우레탄폼단열재(PIR)과 압출폴리스티렌(XPS)를 평가하였습니다.
첫 번째는 주거용 외장단열재로 많이 사용되는 경질우레탄폼단열재(PIR)입니다. 두 번째는 상업 및 주거용에 적용되는 압출폴리스티렌(XPS)단열재입니다. 페놀폼 단열재와 경질우레탄폼단열재(PIR)은 모든 물성 테스트를 위하여 외장이 부착된 단열재를 사용했습니다. 압출폴리스티렌(XPS) 단열재의 평가는 표면을 마무리하여 판매하거나 생산하지 않습니다. 표면의 마무리 상태는 아래와 같습니다.
단열재 타입 | 표면 처리 |
페놀폼 보드 A | 폴리에스테르 부직포 |
페놀폼 보드 B | 복합 호일 |
경질우레탄폼단열재(보온판, PIR) | 일반 알루미늄 |
압출폴리스티렌(XPS)단열재 | 없음 |
샘플로 수집된 페놀폼 보드 데이터는 세 가지 두께의 평균입니다. 세 가지 두께의 각각에서, 3개의 샘플은 9개 전체에 대해 측정하였습니다. 경질우레탄폼단열재(PIR)와 압출폴리스티렌(XPS)단열재는 3개의 시료를 측정하여, 모두 두께 25mm입니다. 시험용 단열재의 두께는 아래와 같습니다.
단열재 타입 | 측정 두께 |
페놀폼 보드 A | 20, 30, 60mm |
페놀폼 보드 B | 23, 40, 71mm |
경질우레탄폼단열재(보온판, PIR) | 25mm |
압출폴리스티렌(XPS)단열재 | 25mm |
물리적성질 시험방법은 아래와 같습니다.
시험 절차 | 시험 방법 |
밀도(Density) | ASTM C303-07 |
열전도율(Thermal Conductivity) | ASTM C815 |
압축 강도(Compressive Strength) | ASTM D1621 proc A |
치수 안정성(Dimensional Stability) | ASTM D2126 |
흡수율(Water Absorption) | ASTM C209-07 |
수증기 전달(Water Vapor Transmission) | ASTM E96 |
PH | ASTM C871(modified) |
셀 크기(Cell Size) | 시험실 현미경 |